自2016下半年起，铜箔进入涨价周期。今年第一季度，在消费电子淡季与新能源汽车市场低迷的双重影响下，铜箔价格维稳，涨势趋缓；而大型玻纤纱厂停窑维修刺激玻纤布供应短缺，价格飙升。因此，以铜箔与玻纤布为原材料的覆铜板延续去年三四季度涨势，价格持续上行。二季度，受下游价格及库存处理等因素影响，铜箔价格稍有回落。进入7月，电解铜箔厂订单量爆满，需求直线上升，金宝股份、威利邦、建滔积层板、金安国纪等企业已经开始对铜箔和覆铜板价格进行调整。
电子级铜箔是电子工业的基础材料之一，主要用于印制电路板（pcb）、覆铜板（ccl）和锂电池、挠性线路板（fpc）等产品的制造。而pcb下游产业涵盖范围相当 ，包括计算机、通信、消费电子、封装基板、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。
近年来，随着消费电子终端市场转移，全球电子产业链依循从欧美到日本，从日本到韩台，从韩台至大陆的顺序也在转移。pcb产业下游 ，我国大陆企业在中低端产品主导地位日显，产值全球占比近50%，成为整个行业相当坚实的力量。因此，我国pcb行业的成熟发展也易于整个电子产业进步。
在整个pcb的制造过程中，覆铜板（ccl，全称覆铜板层压板）作为基板制造相当主要的原料，是pcb成型的核心部件，成本占比近60%，覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂（融合剂），单面或双面覆以铜箔，经热压而成。其中，铜箔占覆铜板材料的成本的30%（厚覆铜板）或50%（薄覆铜板）。去年8月起，ccl上游铜箔受锂电铜箔供需紧张的影响开始涨价，玻纤布也自2016年四季度开始涨价。ccl企业受益于下游pcb行业需求增长，可以通过下游完全传导成本的压力，且产品价格涨幅高于成本涨幅，进一步提升产品毛利。
而pcb行业下游对应范围广大，市场容量较大，但是下游变化较快、细分市场众多，行业门槛低、分散度极高，多年来企业恶性竞争明显，以低价策略为主。再加上，pcb厂商多年受到原材料价格转嫁影响、劳动力成本高昂、税费繁多等因素影响，成本费用居高不下，线路板行业毛利率低已成为不争的事实。从2016下半年开始至今，pcb上游原材料覆铜板ccl出现涨价、供货不足等现象，传统pcb厂商受成本提升、下游需求低迷、议价困难的影响，逐渐被挤出市场。行业集中度提升，资源开始向需求有保证、良率高、成本端有控制的大企业集中。此次铜箔的涨价趋势在未来一定时期内也会将无效产能逐步淘汰，使pcb行业集中度进一步提升。