【研究报告内容摘要】
1.从多维度观测全球半导体演变:分工持续细化,产业链持续转移。费半指数作为全球影响力最大的半导体指数,我们认为根据核心驱动力不同,可以分三个阶段,pc与互联网时代-移动互联网时代-5g+aiot时代。随时代的发展,我们认为半导体呈现出“两个持续”的发展特点,即分工持续细化,产业链持续转移。从传统的idm到fabless+foundry,演化出今天主流的三个核心环节,未来idm厂商仍在进一步分化,fablite是未来轻资产化的大趋势。从产业链转移的角度,前两次发生在日本、韩国、台湾地区,未来随5g+aiot时代到来,国内是未来半导体产业的核心区域。
2.从国内市场来看,总体产业空间巨大,细分领域竞争格局不同。从量上看:产业链转移趋势明显,产业规模国内增速超过全球平均;从价来看:产业规模扩大的同时,贸易逆差也在同步扩大;总体来看:我国中高端自给率偏低,全球龙头中缺乏中国公司身影。细分领域中亮点频出,中间环节差距仍大。以华为海思为代表的ic设计有望率先突破,“一大多小”是国内ic设计现状,eda和底层架构是未来两大制约因素,未来轻资产属性及工程师红利是利好国内ic设计的长期因素。晶圆代工方面,行业cr3接近80%,设备与材料被国际先进企业垄断,国内中芯国际目前最高技术水平在12-14nm左右,今年随高端光刻机顺利投入产线,未来有望进一步提升技术水平。ic封测国内通过并购崛起,已有三家企业进入世界前十,osat成为主要生产模式,未来封装先进技术是提升芯片效能的增量动力。
3.站稳未来核心赛道,5g+aiot将驱动新一轮半导体产业爆发。全球半导体产业向国内转移已是当前发展趋势,未来的核心驱动力主要为:ai深度学习、5gsoc、物联网多端互联及异构芯片。ai芯片在2017年的市场规模约为46亿美元,到2020年,预计将会达到148亿美元,年均复合增长率为47%。5g的快速布局正推动运营商提高对终端用户的预测,到2025年5g连接数量将达到14亿,占中国和欧洲连接总量的30%。物联网方面,巨头公司提前布局,从流量争夺到构建生态体系,未来将成为新一轮增长动力。
4.风险提示。中美贸易摩擦升级,技术研发不及预期。