技术分享 | 传统PCB孔金属化知识介绍！

背景 
印制电路板孔金属化是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。金属化孔双面印制板制造工艺的核心问题是孔金属化过程。金属化孔要求严格，要求有良好的机械韧性和导电性，铜层均匀完整，厚度在5一10μm，不允许有严重氧化、分层、气泡、钻屑、裂纹等现象，孔电阻在500μω以下。