元器件焊接耐强度试验,元器件焊接可靠性试验,元器件寿命试验,宜特检测
耐强度试验(mechanical stress test)
电子零件于组装流程中主要以焊锡(solder)做为导通连结，但部份设计采用pcb金手指、usb接头以及其它多种非焊锡连结方式，故此类试验均以评估模拟外来应力(stress)对零件结合所造成的强度与重复使用次数对产品未来的使用寿命之影响。
对于以焊锡做为导通连结方式，焊锡组成成份、锡量的多寡、焊锡熔合质量、零件脚的材料特性、制程参数等都将直接影响到后续产品使用寿命，尤以无铅化后之焊锡性影响更为明显。使用耐强度测试手法可做为生产者之抽样确认，以降低风险值。
非焊锡制程之连结导通方式常见者包括pcb金手指、usb连接器、按键、模块、sd card等需经常性插拔使用或施力者，因外来应力的施加，对零件质量或使用寿命的直接冲击，提供先期的模拟。
本公司目前可提供之耐强度试验项目如下说明：
红墨水渗透试验(dye and pry test)：零件于smt后断裂面检验，应用于一般bga、csp、cpu socket、wlcsp与qfn等均可
推拉力试验(pull & push test)
锡球推力试验(solder ball shear test)
按键试验(button test)
静态弯曲试验(static bending test)
动态弯曲试验(dynamic, cyclic bending test)
扭转(扭力)试验(torque test)
下压试验(press test)
应变量测(strain measurement)
smt组装(smt process service)
关于宜特：
ist始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
耐强度试验(mechanical stress test)