宜特检测SMT表面贴片焊接

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表面贴片焊接技术(smt)
宜特科技使用业界之先进设备,以稳定、高质量的全自动smt生产线为客户量身订做测试样品。节省客户往来寄送样品的时间,也减少寄送过程造成的损坏,进而减少测试的变因。高阶的回焊设备,可以配合客户多样化的reflow条件需求,调整出相当佳条件;并配合完整的qc (quality control)流程,为客户把关,并确保质量。
宜特smt工程师皆具丰富的经验,可确保样品的一致性及高良率,并可提供dfm (design for manufacture) 咨询及为客户提供consultant service,为客户彻底解决user端问题。供货商与采购商可使用宜特作为公正之第三地,共同监督质量。 
smt制程原理流程图(如附图),从进料检验(iqc)开始,一直到成品检验(oqc),以100% yield rate为目标为客户珍贵的sample把关,oqc照片(如附图)。目前smt能力已完成0.30 fine pitch零件生产,cpk更达到1.66,并建立业界少有的pop制程能力,以满足客户多元化需求。
在设备规格部份,ist选择l size的设备, 可为客户生产5mm 5mm~460mm 510mm的产品;reflow亦是ist smt一大特色,拥有目前坊间相当多的11个加热区及2个水冷区,为客户制式化的profile需求提供相当好的服务,满足所有对温度上的需求。
宜特smt自2007年成立以来,陆续建立许多服务项目,以达到total solution的目标。目前建立的smt外围服务项目包括封胶制程(under-fill)、堆栈式生产方式(pop; package on package)、consulting service…。
关于宜特:
ist始创于1994年的台湾,主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海,全球现已有7座实验室12个服务据点,目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
表面贴片焊接技术(smt)