研磨(cross-section)
原理：
樣品剖面研磨屬於破壞性實驗，利用砂紙(或鑽石砂紙)作研磨，加上後續拋光，可處理出清晰的樣品剖面，是種快速的樣品製備方法，搭配後續的檢測設備(光學顯微鏡或掃描式電子顯微鏡)可以觀察樣品之剖面結構。除了一般ic結構觀察外，像是pcb、pcba或led等各式樣品皆可藉由此方法，進行樣品剖面觀察。
樣品剖面研磨之基本流程：
切割：利用切割機裁將樣品裁切成適當尺寸
冷埋：利用混合膠填滿樣品隙縫，增強樣品之結構強度，避免受研磨應力而造樣品毀損
研磨：樣品以不同粗細之砂紙(或鑽石砂紙)，進行研磨
拋光：於絨布轉盤上加入適當的拋光液，進行拋光以清掉研磨所殘留的細微刮痕
應用：
ic之產品，如覆晶封裝( flip chip)、鋁/銅製程結構、c-mos image sensor
pcb/pcba等各種板材或成品
led成品
关于宜特：
ist始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
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研磨(cross-section)