印制线路板是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板，已广泛应用于各种电子电路元器件中。表面处理可以使印制线路板在后续的装配及使用过程中的可焊性得到保证。表面处理工艺除了必须满足焊接和键合强度等基本要求之外，还需要满足客户对产品的一些特殊要求，如外观、色泽、耐蚀性、耐氧化性等。
为适应smt的发展要求,各制造厂商不断对印制线路板表面处理技术进行革新和改善，其中就包括电镀金技术。金层具有耐腐蚀、电导率高、焊接性好、接触电阻低且稳定、耐高温、质软、耐磨损等特性。同时，金与其他金属（如co、ni、fe、in、cd、ag、cu、sd、pd等） 容 易 合 金 化，合金化后硬度更高，耐磨性更好。
但随着市场金价的上涨，镀金成本也成了企业重点关注的项目。本课题主要通过优化镀金工艺参数、控制镀金层厚度、改善镀金均匀性和控制滴水时间，降低我司金盐的消耗，节省镀金成本。
01镀金过程中金盐耗用分析