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芯片打线(wire bonding)
芯片(die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片(die)上的讯号以金属线连结到基板。宜特科技提供下列服务项目：
陶瓷材料焊线(图一)-->ceramic packing list
driver ic bonding(图二)
cob bonding(图三)
fib(pt) pad bonding(图四)
芯片对芯片焊线(图五)
植球(stud bumping)(图九)
封装体rebonding
改焊线(图六)
焊线后检验(open/short test)
关于宜特：
ist始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室，12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证的第三方实验室。
免费咨询电话：8009880501
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