莫尼塔(北京)--TMT行业周报:高通发布首款SoC芯片【行业研究】


【研究报告内容摘要】
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事件:在夏威夷举行的高通第四届骁龙技术峰会上,高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示,预计2020年末将有2亿5g用户,2025年全球将有28亿5g用户。
在夏威夷举行的高通第四届骁龙技术峰会上,高通率先发布了面向主流级的5g芯片平台骁龙765&765g,这是高通推出的首款5gsoc芯片。骁龙765&765g平台集成骁龙x52基带-射频系统。能够提供在毫米波和sub6频段下3.7ghz的峰值下载速率,具备灵活的频谱共享能力,支持nsa/sa以及载波聚合。65/765g移动平台将带来集成5g连接、ai处理以及qualcommsnapdragonelitegaming部分特性。
在夏威夷举行的高通第四届骁龙技术峰会上,高通宣布两款全新5g骁龙移动平台——骁龙865以及骁龙765&765g。骁龙865在cpu、射频、图像、基带,ai和摄像方面的规格参数均为行业领先。整体性能为竞争对手3倍。
骁龙765/765g移动平台将带来集成5g连接、ai处理以及qualcommsnapdragonelitegaming部分特性。骁龙765&765g平台集成骁龙x52基带-射频系统。能够提供在毫米波和sub6频段下3.7ghz的峰值下载速率,具备灵活的频谱共享能力,支持nsa/sa以及载波聚合。
小米副董事长林斌在发布会现场表示,搭载骁龙865的最新小米旗舰产品小米10即将发布。oppo副总裁吴强表示,明年一季度将发布搭载骁龙865的手机产品,而即将发布的opporeno3pro将是首款支持双模平台的手机,搭载骁龙765。
我们认为高通此款芯片为业界领先的芯片。国产芯片与其相比仍有不小的差距。受此影响,国产手机国产化进程进一步加速,利好华为、小米产业链。