台湾将印刷电路板产业列为智慧制造重点支持，台湾电路板协会继去年促成印刷电路板、软性印刷电路板成立智慧制造联盟，今年再携手资策会锁定设备成立联盟，协助设备商产品升级具备secs/gem联网，扩大板厂应用设备通讯协定标淮的效益。
台湾电路板协会 (tpca)表示，智慧制造是印刷电路板(pcb)产业面临下世代转型的必经道路，也是tpca所提「产业白皮书」重点关注项目，在台湾将pcb列为重点支持产业，据报道，tpca去年促成智慧制造软性印刷电路板 (fpc)、硬板(rigid pcb)联盟的成立，以提高产业高度，推动pcb设备通讯协定标淮化 (secs/gem)导入，建构产业示范场域为宗旨。
tpca指出，pcb厂导入智慧制造首要关键是能让机器联网，取得资料才能透过系统分析大数据，让管理者发现与诊断问题，迅速做出营运改善计划。全球pcb打样 品牌捷多邦了解到，tpca今年会与资策会延续pcb智慧制造升级计划，规划促成pcb设备联盟成立，联合向经济部工业局做产业创新计划的联合提案，预计整体计划辅助至少20家pcb板厂具备设备联网、数据可视化的能力，培植pcb设备与si厂商具智慧制造升级的能量。
捷多邦了解到，tpca此次计划目标是pcb机器设备业者建构secs/gem联网、资料上报、接收recipe的能力，si业者建构具secs/gem监控与数据可视化呈现的系统整合能力，将100台以上的新、旧设备具备secs双向联网、操控能力，且新设备台数比例不得超过40％。
tpca表示，计划范围以4家设备商与1家系统整合商做搭配，推举1家为主提案厂商的联合提案；pcb设备类别则根据使用端pcb板厂需求，以智慧化制程优先强度做为这次联盟的征集目标，分别为机械钻孔、电镀、曝光、蚀刻等制程的主设备；系统整合商则是提供secs/gem机联网闸道器 (gateway)，整合server及设备监控、资料可视化。
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