一.半导体的生产过程：
硅提纯->晶元圆切割->影印->封装->重复、分层-> 刻蚀
二.半导体芯片生产工序
1.无尘室
玻璃光掩膜
技术好的机器设备
平板印刷室
极端真空状态
技术人员在endura系统的触摸屏界面上工作。图为大型银泵，用于在机器内产生极端真空状态——低至10-12个大气。相比之下，距地面124英里（约合200公里）的高空（航天飞机飞行轨道所在位置）的气压为10-10个大气过去几十年，用于制造芯片的硅芯片在尺寸上稳步增加，使得制造商可以在每张盘上集成更多的芯片。从2000年开始，硅芯片直径的行业标准一直为300毫米。为简化传送过程，将污染的风险降至低程度，晶圆厂会充分利用前置式晶圆传送盒（简称foup）。每个前置式晶圆传送盒可以在无菌的清洁环境下放置25个硅芯片。接着，机器吸入里面的硅芯片，一个个地自动快速加工。高度自动化
另外2800个前置式晶圆传送盒可以存放于主无尘室下面的一层。现代无尘室中的每一台机器都围绕300毫米的硅芯片设计和制造。新一代芯片将采用450毫米的硅芯片制造，从而实现更大的规模效益。但是，要与450毫米的硅芯片兼容使用，整个行业必须更换每一个设备零部件。
8.虽然电脑芯片仅相当于手指甲大小，但却由数亿个晶体管构成，而用于将这些晶体管连接于机器、再将机器与主板和剩余世界连接的配线更是像迷宫一般。芯片全部是用直径大约1英尺（约合30厘米）的圆形硅芯片制造，每个可以包含200个独立、但外形相同的处理器。由于偶尔会发生污染事件，虽然无尘室极为干净，制造商仍必须测试那些处理器的每一个零部件，以确保5亿个零部件（每个直径仅30至45纳米左右）在制造过程中不会出现任何瑕疵。所以，这类机器的成本高达数千亿美元。一个可容纳数百台此类机器的成熟晶圆厂，建造成本达数十亿美元。
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