hmds涂布机的工作流程有哪些？
在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。
一、真萍科技hmds涂布机的原理
hmds涂布机通过对烘箱hmds预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层hmds，降低了hmds处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。
二、真萍科技hmds涂布机的一般工作流程：
2.1首先设定烘箱工作温度。
2.2打开真空泵抽真空，待腔内真空度达到某一真空度后
2.3开始充人氮气，充到达到某一低真空度后，
2.4再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，
2.5开始保持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分。
2.6然后再次开始抽真空，
2.7加热hmds管道，
2.8充入hmds气体到达设定时间后，停止充入hmds药液，
2.9三面加热箱体使温度达到150度左右
2.10进入保持阶段，使硅片充分与hmds反应。
2.11当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。
2.12充入氮气，完成整个作业过程。
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