2018年，全球pcb行业呈现三大特点：需求疲弱、新技术的冲击以及原材料涨价。
prismark研究表明，2016年我国pcb产值为271.04亿美元，成为全球 实现增长的地区，全球占比由2000年8%逐年上升至50%，伴随着产能逐渐转移至国内市场份额有望进一步提升。
中国厂商成为高端pcb产品的制造商至少还需要两年的时间，但是从中长期角度来看，国内充分的资金支持将会使大陆厂商成为pcb行业的中流砥柱。同时，国内pcb产业链已经较为完善，产业链上下联动，材料设备先行，带动陆资相关企业快速成长。
与此同时，台湾地区pcb业在新一轮的竞争中表现出颓势。面对日渐失去的市场优势地位，台湾pcb巨头也纷纷调整经营策略，寻求新的发展立足点。大致如下：
1、重视研发投入、保持技术领先、持续提升生产效率。从臻鼎、华通、健鼎的成长历程中都能看到，均较早布局大陆市场，且后续能够抓住电脑、智能手机崛起机遇，对美日实现赶超。健鼎前瞻卡位汽车市场，华通、臻鼎通过供货苹果持续提升技术能力，持续研发投入确保技术领先优势。
2、紧跟市场需求变化，持续开拓新市场领域。台企龙头慢慢聚焦毛利更高的高阶板如hdi板、类载板、ic载板领域，退出竞争较为激烈的中低层板，保持持续的成长。也印证及时的战略调整、相应下游市场需求才能支撑企业增长。
3、绑定前列客户，搭上技术与规模顺风车。相对于健鼎及华通，后起之秀的臻鼎在短时间内迅速崛起的重要原因在于鸿海体系的客户资源禀赋，尤其是与苹果深度绑定后受益苹果的迅速成长而放量。
4、台厂近年扩产力度低于陆厂。从资本支出能够比较明显的看出，近年台厂整体扩产乏力，尤其是与大陆厂商的高歌猛进相比。我们认为主要与台厂盈利能力及台湾资本市场的估值水平有关，从产业转移规律来看，后发地区往往凭借成本优势实现对先发市场中低阶产品的替代，后续凭借研发与技术提升慢慢缩小与先发市场高阶产品的差距。