在总投资方面，中性预测5g的总投资有望超过1.3万亿元，比4g时代增长超过60%，产业链的各个环节投资占比不同，其中通信网络主设备占比比较大，接近40%，基站天线、射频、光纤光缆和光模块的投资占比分别约为3%、10.6%、3.3%、4.6%。
根据产业调研反馈，目前pcb价值量占各大通信设备产业环节销售额的2%-4%，5g时代，2020-2022年为中低频段（6ghz以下）建设期，2022-2025年为高频段（6ghz以上）建设期，主设备、射频、光模块pcb总价值量占比将提升1-2个pct，天线将提升3-4倍。
据此，我们可以测算2019-2025年在中国大陆5g投资驱动下新增的pcb需求。其中：
5g规模商用化前期，由于4g建设进入尾声，2017-2019年投资带来的pcb市场增量为23亿、17亿、18亿元，从2020年开始，市场增量需求为78亿、111亿、129亿、100亿、65亿、42亿元。此处仅考虑了中国大陆运营商的投资规模，按中性预测，以2018年为参照，5g时代通信设备领域（不包括海外市场）的年均pcb市场需求将翻3-8倍。
根据产业调研，5g推进的时间进度如下，或将对相关标的产生催化：
2018年11月，美国会进行频谱拍卖，留给中国的时间已经不多，可能在8-9月份划分频谱
2018年11月，中国移动全球合作伙伴大会，首批5g终端芯片、标准模组
2018年底前，发放运营商5g规模试验许可证
2019年2月，mwc，首批5g智能手机
2019q1-2019q2确定5g建设方案、投资规则，规模试验基站
2019q2-q3试商用，发放运营商经营许可证（牌照）
2019q4 5g第二版标准将会冻结
2019年国庆，5g手机、终端用户测试
2019q4-2020q1，启动5g第一期建设工程，2020q2-2020q4可以规模商用
2021年-2022年，5g的建设高峰期，整个建设期预计将持续5-6年的时间。
全球网络通信设备用pcb市场空间和格局分析
全球通信设备用pcb市场规模约占总市场规模的30%，即约180亿美元，其中约70%是手机创造的，除去手机，剩余部分用在基站、交换机、路由器、服务器等网络和数据通信设备上，过去几年这部分规模大概是290-340亿元，且和第三代、第四代通信的建设周期相关，建设高峰期市场需求也相应较大。根据前面的不完全统计，仅中国大陆的5g投资带来的累计pcb增量市场就接近550亿元。
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从网络数据通信用pcb的细分品类来看，网通设备对4-18层板的需求较大，合计占65%，相对高多层的pcb只是需要运用在核心数据处理环节，用量较少但价格较高。
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市场格局方面，2017年，在全球网络数据通信用pcb市场占比较高的公司包括ttm、金像、深南电路、沪电股份、瀚宇博德，市占率在8.0%-11.5%之间。