高带宽、高速度的 5g 通讯应用成为今年台北国际计算机展 (computex) 重要主题之一，也点出 5g 通讯世代脚步接近，在此趋势带动下，将引爆一波 pcb 原物料供应链重新洗牌。
嘉联益今年传接获苹果 iphone 软板天线订单，嘉联益也想透过此产品生产把握翻身机会，紧接切入 5g 通讯软板的庞大市场需求，其实，软板天线并非新技术，过去苹果 iphnoe 产品也曾采用过，只是在无线通信产品演化由 3g 到 4g，甚至即将登场的 5g 通讯，对产品规格要求更加严苛，藉由软板天线，才能因应更高频、高速传输的需求。
嘉联益采用 lcp 基材生产软板天线只是一个例子，其他 pcb 软硬板上游原材料厂，如玻纤布厂富乔、铜箔厂金居、荣科、fccl 厂台耀、联茂，甚至台虹等也都在设法切入 5g 通讯领域原材料需求。
台虹并无切入 lcp 材料市场，而是以生产具价格竞争优势的异质 pi(modify pi) 基材为主，预计明年起将大举抢攻非苹手机阵营市场。台耀则是采取与日本日立化成合作的方式，在台另辟生产线开发运用于车用雷达及高频高速通讯用铜箔基板产品，预计今年底进入量产。
全球的高速、高速 5g 通讯时代进入倒数计时阶段，头端设备厂、终端手持装置厂无不倾全力争夺商机，甚至在 5g 通讯时代的市场需求改变，极可能引爆原物料供应链的一场大洗牌，pcb 上游厂商所进行的积极作为，其意义也在防止本身面临产品快速世代交替前进中，无法跟上产业趋势脚步而遭淘汰的压力。
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