在电镀工艺中非常关键的一步是电镀的前处理，基体材料表面处理的好坏直接影响镀层的质量，基体材料的表面状态是影响覆盖能力的主要因素之一。实践表明，金属在不同基体材料上电沉积时，同一镀液的覆盖能力差别也很大。如用铬酸溶液镀铬，金属铬在铜、镍、黄铜和钢上沉积时，镀液的覆盖能力依次递减。这是因为当金属离子在不同的基体材料上还原沉积时，其过电位的数值有很大的差别。过电位较小的析出电位较正，即使在电流密度较低的部位也能达到其析出电位的数值，因而其覆盖能力较好。基体材料的表面状态对覆盖能力的影响比较复杂。一般来说，同一镀液在光洁度高的基体表面上覆盖能力要比其在粗糙表面上的覆盖能力好。这是因为光洁度高的表面其真实电流密度高，容易达到金属的析出电位；而粗糙表面，由于表面积大，其真实电流密度较低，不易达到金属的析出电位，而只是析出大量氢气。另外，如果基体表面镀前处理不良，存在没有除尽的油膜、各种成相膜层或污物等，也将妨碍镀层的沉积而使覆盖能力降低。
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