时序进入pcb族群传统旺季，各式各样的多元新应用也浮出台面，从高频高速的5g通讯所衍伸出的车联网、物联网等，许多新科技正伴随着人们的想像力一一实现中。法人表示，ccl（铜箔基板）为pcb的重要材料，不论制程提升或技术革新，相关ccl厂都将是比较好先的受惠者。
台燿（6274）受惠于网通、服务器、基地台等带动铜箔基板需求大增，自去年第一季起业绩便逐季走高，一路维持双位数的季成长。此外针对未来市场5g相关产品的需求，公司已于新竹扩厂，并追加资本支出5亿元，预计明年第二季开始量产，完工后月产能将提升至210万张的水准，增加逾16％的产能，另外公司也从传统pcb跨足ic载板，将为公司营运挹注新的力量。
台光电（2383）因旺季效应带动接单满载，累计第三季营收为64.59亿元，创下单季历史新高。为了提升产能以及看好湖北pcb的聚落效益，公司先前提出扩厂计画，拟于湖北黄石设立新厂、昆山设立研发中心，并将资本支出提高至17.72亿元。扩厂计划预计分两阶段进行，明年第一季装机、第二季投产，预估能增加ccl单月60万张的产能。
联茂（6213）同受网通类产品需求旺盛，以及布局5g相关材料陆续获得认证，目前已有小量出货，第三季营收拿下58.65亿元，年增5.46％，维持连六季正成长纪录。公司近年积极布局3s产品，目标在年底要达4成的占比，此外产能方面，选定江西进行扩产，预计明年第二季会有产能开出，届时将拥有单月60万张的产能，以主攻网通产品。
以过往进程来看，从5g试点、发行执照、建基地台、终端产品铺货，业者预估爆发性成长将会落在2020年。