背胶铜箔性能有那些?
背胶铜箔接触电阻与可焊接性不同,因为镍/金表面在整个终端产品的寿命内保持不焊接。镍/金在长期环境暴露之后必须保持对外部接触的导电性。在室温下工作的电子系统的一个正常很高温度,如计算机;125°c,通用连接器必须工作的温度,经常为军事应用所规定;200°c,这个温度对飞行设备变得越来越重要。”对于低温环境,不需要镍的屏障。随着温度的升高,要求用来防止镍/金转移的镍的数量增加将无源器件置入电路板内部带来的好处并不仅仅是节约了电路板表面的空间。电路板表面焊接点将产生电感量。
背胶铜箔该注意哪些?
1、输送带接头很好采用热硫化胶接,以提高可靠性,保持较高的有效强度。
2、输送机的传送辊简直径与传送带的很小带轮直径应符合有关规定。
3、勿使背胶铜箔蛇行或蠕行,要保持拖辊,立辊灵活,张紧力要适度。
4、输送机装有挡板和装洁装置时,应避免对背胶铜箔的磨损。
5、清洁度是背胶铜箔良好运行的基本条件,外来物质会影响带子偏心,张力差异,甚至断裂。
6、使用中发现背胶铜箔有早期损坏现象时,应及时查找原因,修理,避免不良后果的出现。
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