为什么滚镀铜镍工件镀层会局部起泡？其处理方法是？苏州美坚开宁环保技术部说：
或许原因：游离nacn过低；若把正常镀镍上镀好铜的工件放到发生“毛病”的镍槽内电镀，用同一温度烘烤，试验成果没有起泡，标明镀镍液是正常的。那么毛病或许发生于铜槽内，为了进一步验证毛病是否发生于铜槽，将经过严厉前处理的工件放在该“毛病”铜槽内电镀后，再用同一温度去烘烤，试验成果，镀层起泡。由此可确认，毛病发生在铜槽。工件弯曲至开裂，镀层没有起皮，阐明前处理是正常的。剥开起泡镀层，发现基体洁净，这进一步阐明电镀前处理没有问题。氰化镀层一般结合力很好，也无脆性。镀层发生部分起泡的原因，主要是游离氰化物含量缺乏，或者镀液内杂质过多。经过化验剖析，氰化亚铜含量为14g/l，而游离含量仅为4g/l。从剖析成果来看，游离氰化钠含量低，作业表面活化效果不强，易发生镀层起泡。
处理办法：用3~5g/l活性炭吸附处理镀液后，再剖析调整镀液成分至标准，从小电流电解4h后，试镀。在此必须指正，该镀液的氰化亚铜含量也偏低，常温下滚镀氰化亚铜的含量应在25g/l以上，若同时调整氰化亚铜的含量，则游离氰化钠的含量应在15g/l左右
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