我们认为,全球5g建设积极推进、igbt和光纤激光器国产替代进行时、汽车电气化和智能化将带动汽车pcb需求稳健增长;建议关注5g基站pcb、汽车pcb、高功率光纤激光器、igbt等方向。此外,虽然电子行业需求不佳,但是有些龙头公司内外兼修,仍能获得较快的发展,外部进行新业务及新领域的开拓,内部则重视管理,提升自动化程度,减员增效,有望进一步提升盈利能力。
igbt产业稳健增长,看好国产替代。受益于工业控制、变频、新能源(风电、光伏、新能源汽车)产业的发展,igbt产业稳健增长。新能源汽车的快速放量将会是未来5-10年igbt市场增长的核心驱动力。预计至2022年,全球igbt市场将超50亿美元,16-22年cagr为8.2%,车用igbt市场cagr为15.7%。
中国是全球比较大的igbt市场,2008-2016年市场规模cagr为13.4%,2017年占比全球市场约为40%,但是全球前十大igbt供应商均为日本和欧美的半导体企业,2017年前十大公司占比达到86.6%,目前国内igbt产业相对薄弱,但处在快速发展阶段,已经形成了相对完整的igbt产业链,我们认为,未来随着国内新能源车的放量,中国igbt企业将迎来快速发展及进口替代的良好机遇,看好国内igbt龙头公司。
需求增速放缓、人力成本上升,重点关注自动化提升,持续推进机器换人的优质公司。电子行业多个子行业增速放缓,有些甚至出现下滑,再加上人力成本不断上升(社保新规),公司盈利增长受到一定压制。我们认为,重视自动化改造,持续推进机器换人,不断提升人均盈利能力,依靠人工,但不依赖人工,公司才能实现制造升级,走上健康发展的良性循环。我们统计了2013-2018年电子行业各个板块代表公司的人均归母净利润复合增速.
拥抱5g,基站端pcb/覆铜板产业迎来发展新机遇。5g基站结构由4g时代的bbu+rru+天线,升级为du+cu+aau三级结构。总基站数将由2017年375万个,增加到2025年1442万。①pcb变化:5g时代,pcb将迎来量价齐升。aau、bbu上pcb层数和面积增加。随着频段增多,频率升高,5g基站对高频高速材料需求增加;对于pcb的加工难度和工艺也提出了更高的要求,pcb的价值量提升。②覆铜板变化:高频高速基材将迎来高增长。传统4g基站中,主要是rru中的功率放大器部分采用高频覆铜板,其余大部分采用的是fr-4覆铜板,而5g由于传输数据量大幅增加,以及对射频要求更高,有望采用更多的高频高速覆铜板。