随着5g基站建设和换机潮加速，pcb产业迎来量价齐升，其中高密度多层板（hdi）在终端产品小型化需求中具有优势，也显著满足了电子产品的更高性能需求。同时，当前智能手机、笔电、汽车电子等市场对hdi板需求较大，也加速了hdi板的需求增长。
在hdi市场红利初期，韩系厂商lg和三星却在近期先后宣布退出hdi市场。在此境况下，与lg和三星相对的是，随着5g手机主板升级需求，以及华为为代表的终端厂商对任意层hdi主板的需求带动，国内hdi厂商加速布局，也加速了hdi国产替代的进程。另据券商报告显示，明年高阶hdi产能有可能出现供需偏紧的状态，且实际上目前基于明年的高阶hdi项目部分客户已经接受供应商的涨价要求。
相关上市公司：
方正科技：已与华为、中兴等国内外通讯行业领军企业展开多个5g主板及天线板pcb的合作；具备成熟的高阶及任意层hdi技术能力，为华为、vivo等客户提供中高端智能手机主板pcb；
兴森科技：pcb样板快件及小批量板，是面向客户的研发需求，将会继续保持稳定的增长，公司在pcb制造方面，始终保持全球领先的多品种与快速交付能力，pcb订单品种数平均25000种/月，处于行业领先地位。