电镀镍加工关于镀液的维护：
diyi：温度，不同的镍工艺，所采用镀液温度也不同。温度变化对镀镍过程的影响比较复杂。 在温度较高镀镍液中，获得镍镀层内应力低，延展性好，温度加到50度c时镀层的内应力达到稳定。 一般的操作温度维持在55--60度c。如果温度过高，将会发生镍盐的水解， 生成氢氧化镍胶体使胶体qingqi泡滞留，造成镀层出现了针孔，同时还会降低阴极极化。 所以工作温度是很严格的，应该控制在规定的范围之内，在实际工作中是根据供应商提供的最优温控值， 采用常温控制器保持其工作温度的稳定性。
第二：ph值，实践结果表明，镀镍电解液的ph值对镀层性能及电解液性能影响极大。 在ph≤2的强酸性电镀液中，没有金属镍的沉积，只是析出轻气。 一般pcb镀镍电解液的ph值维持在3—4之间。ph值较高的镀镍液具有较高的分散力和较高的阴极电流效率。 但是ph过高时，由于电镀过程中阴极不断地析出轻气，使阴极表面附近镀层的ph值升高较快， 当大于6时，将会有轻氧化镍胶体生成，造成qingqi泡滞留，使镀层出现针孔。 氢氧化镍在镀层中的夹杂，还会使镀层脆性增加。 ph较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量，允许使用较高的电流密度，从而强化生产。 但是ph 过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。加入碳酸镍或碱式碳酸镍，ph值增加； 加入anji磺酸或liusuan，ph值降低，在工作过程中每四小时检查调整一次ph值。