随着半导体制造工艺越来越先进、越来越复杂，玩家也是越来越少，基本都快成了台积电的独角戏，三星电子、intel都有些勉为其难。
早在2018年8月份，amd制造业务独立出来的globalfoundries就宣布放弃7nm工艺项目，未来的5nm、3nm工艺研发也直接搁浅。amd cpu处理器、gpu显卡随即全面转向台积电，结果7nm工艺的zen 2家族大放异彩。
那么，gf未来是不是只能靠12／14nm、22nm这些“老工艺”苟活了呢？显然不是，人家早就找好了新的、更光明的路子，那就是高大上的硅基光电子（silicon photonics）。
2014年10月的时候，globalfoundries宣布收购ibm全球商业半导体业务，获得了所有与ibm微电子相关的知识产权、人员、技术、两座晶圆厂，而且说是收购，结果不但都是白拿，ibm还支付了15亿美元！
其中最宝贵的资产大概就是1．6万项各种专利，正是以此为基础，gf顺利切入了硅光子和光纤领域，尤其是高带宽网络物理层应用。
据报道，gf 2016年起就开始向电信通讯、数据中心产业客户提供中等规模网络物理层解决方案，可以在最远10公里的距离上提供40gbps的带宽，而且无需中继器。
2017年，gf、ayar labs有合作开发了光学i／o芯片，结合了gf 45nm cmos工艺、aya光学cmos i／o技术，相比于传统铜基方案带宽提升10倍，功耗却降低5倍。
2018年，双方搞定了一套新平台，每个波长的带宽高达100gbps，客户端可以最高做到800gbps。
2019年，两家又开发出了一套超级计算芯片组合，甚至整合封装了一块intel芯片，隶属于美国国防高级研究计划局（darpa）的极端可扩展性光子学封装项目（pipes）。
随着5g、ai等对于网络带宽的需求不断猛增，可以想象gf未来的硅光子业务前途相当的光明。
作者：上方文q