01
布线问题
1.【问题分析】：走线没有连接到焊盘中心。
【问题改善建议】：建议走线连接到焊盘中心才算连接，不然后期生产会有问题，注意一下走线规范。
2.【问题分析】：扇孔不是很整齐。
【问题改善建议】：建议是可以规范扇孔，看起来会比较整齐一点。整体的设计也会好看一些，并且出现的空间会充足一点。
3.【问题分析】：过孔打在丝印上。
【问题改善建议】：建议在空间比较充足的情况下，过孔可以打出去一点，不要打在丝印上了。
4.【问题分析】：差分走线之间的耦合度不好。
【问题改善建议】：建议可以去pcb联盟网搜索差分，看下差分走线的标准是什么，差分之间走线需要一直保持耦合，在空间充足的情况下。
02
生产工艺
1.【问题分析】：drc检查还存在一个错误一个警告。
【问题改善建议】：设计完成之后需要将drc检查中的报错消除。
2.【问题分析】：pcb没有板框。
【问题改善建议】：设计的第一步就是设计板框创建工作区，后期把板框创建好。