恩智浦半导体宣布，公司最新推出的适用wi-fi 6标准的射频前端（rffe）解决方案被小米mi 10 5g智能手机采用。
高级5g设备推动了市场对性能、集成、尺寸和wi-fi 6功能的巨大需求。恩智浦rffe解决方案高度集成，结构十分紧凑，采用3 mm x 4 mm封装尺寸。搭配wi-fi 6功能，能够支持高级便携式计算设备（包括高级5g智能手机），并以优异的性能支持2x2 mimo功能。恩智浦的紧凑型高性能rffe解决方案可以帮助原始设备制造商（oem）缩短设计时间，大幅加快上市时间。
小米mi智能手机副总裁兼硬件研发部总经理张雷表示：“小米非常高兴能够与恩智浦合作，共同为我们的旗舰5g智能手机开发支持wi-fi 6功能的rffe解决方案。恩智浦rffe完全符合我们的要求，并能提供出色的wi-fi 6性能，从而缩短设计时间，加快产品上市。”
恩智浦高级射频wlan11ax产品组合
恩智浦的高性能wlan11ax产品组合提供符合802.11ax wi-fi 6标准的2.4 ghz和5 ghz频段，能够支持客户满足不断增长的带宽增加需求。恩智浦供应的产品组合可以灵活地在这些规格上扩展。恩智浦提供针对iee802.11a/n/ac/ax应用的2x2多输入多输出（mimo）支持。
恩智浦无线电功率解决方案资深副总裁兼总经理paul hart表示：“迅速采用这一rffe技术有助于小米满足全球市场对5g手机支持wi-fi 6功能的快速增长需求。恩智浦高度集成的rffe解决方案按照最新的wi-fi 6标准设计，具备适合于小米等移动应用的性能组合。”
恩智浦射频前端模块功能：
针对ieee802.11a/n/ac/ax应用的小尺寸2 x 2 mimo rffe模块
完整高频段2402 mhz到2482 mhz和5150 mhz到5925 mhz
集成式功率放大器，具备多种工作模式，可实现动态功率效率和线性控制
集成式低噪声放大器，支持高增益和旁通模式
集成式spdt开关，支持单天线rx和tx操作
集成式定向耦合器，可实现精准的传输功率控制
不需要外置匹配元件，无dc输入/输出端口
编辑：muyan来源：eeworld