loho-5850常规用双氰胺固化剂粒径完美替代进口双氰胺潜伏性固化剂在粘接剂、涂料、浇注料使用时都需添加固化剂，不然环氧树脂不能固化。什么是固化剂？微粉双qing胺dicy固化剂ddh-5850有什么具体特性？络合高新材料（上海）有限公司为大家带来解答，希望能帮到大家。品名
含量
min%
水含量，max%
分散助剂含量max%
lepcu ddh-5850
96.5
0.3
3.2
熔点℃
粒径um
粒径um
结构特性
209-212
5（d50）
8.5（d98）
dicy双qing胺潜伏性固化剂
固化剂又名 硬化剂、熟化剂或变定剂，是一类增进或控制固化反应的物质或混合物。树脂固化是经过缩合、闭环、加成或催化等化学反应，使热固性树脂发生不可逆的变化过程，固化是通过添加固化（交联）剂来完成的。固化剂是必不可少的添加物，无论是作粘接剂、涂料、浇注料都需添加固化剂，否则环氧树脂不能固化。 固化剂的品种对固化物的力学性能、耐热性、耐水性、耐腐蚀性等都有很大影
loho-5850常规用双氰胺固化剂粒径完美替代进口双氰胺潜伏性固化剂
lepcu®dicy固化促进剂
品名 挥发物max, % 熔点，°c 粒径，pm 添加量，phr 性跡述
lepcu8 hua 5020 1.0 160±10 5 (d50) 1-5 dicy取代服促进剂
lepcus hua 5050 1.0 180±10 5 (d50) 1-5 dicy低温取代服促进剂
lepcur hua 5200 1.0 225±10 5 (d50) 1-5 d1cy取代服促进剂，储存周期长
lepcu* hua 3500 1.0 200±10 5 (d50) 1-5 dicy取《撫促进剂， 储存周期超长，高温快固
品名
熔点(°c)
含量，min
粒径，pm
性能描述
用途
4,4-dds
176-185
99
200-250
44-二
预漫料，复合材印刷电路 板(pcb)、粉末涂料和电子 模塑化合物(emc)。
3,3-dds
167-175
99
200-250
晒斗，复合协斗，印刷赣 板(pcb)、粉末涂料和电子 模塑化合物(emc)。
超细4,4-dds
175-185
99
10 (d50)
超细型4,4-dds,易分散
预溺4,复合材k印刷电路 板(pcb)、粉末涂料和电子 模塑化合物(emc).
超细 3,3-dds
165-175
99
10 (d50)
超细型3,3-dds,易分散
阿斗，复合协斗，印刷瞞 板(pcb)、粉末涂料电子 模塑化合物(emc)。
13641734574
qq: 344423379