【研究报告内容摘要】
大基金一期、二期积极助力产业发展,半导体板块全面布局。国家集成电路产业投资基金自成立后积极致力于半导体行业的投资,帮助国产半导体企业完成一次次的融资及给予充分的帮助。根据爱集微统计,大基金一期分别对集成电路制造类、装备材料、封装、设计板块投资了约67%、6%、10%、17%,实现了初步的对半导体板块的深度布局。2019年10月大基金二期成立以后,于四月及五月分别再向紫光展锐及中芯南方进行投资。大基金一期与大基金二期对半导体全行业的重磅出击我们认为将继续深化中国半导体产业链的全面布局,加速国产化进度的推进。
中芯国际回归,国产替代产业链进一步完善,配套产业链加速成长。此前中芯国际公布将于科创板上市,象征着中国国产晶圆制造厂商的回归后,我们认为将进一步完善国产半导体产业链。与此同时,大基金一期在前期深度布局的核心晶圆制造(中芯国际),和围绕制造强相关的材料(安集科技、沪硅产业等)、设备(中微公司等)、设计(芯原股份等)均有望通过中芯国际国产化的趋势,进一步加速材料、设备、设计多维度的国产化,让中国实现具备半导体全产业链的布局,扩大全球竞争力。
中芯国际capex上调,中芯南方专注14nm及以下工艺制程,大基金二期加码入股。随着中芯国际上调capex从11亿美元至43亿美元后,同时大基金二期于2020年5月再次出资15亿美元投资至中芯南方后,在未来我们有望看到随着研发投入的加码带动工艺制程的追赶。目前中芯国际14nm量产之后,n+1/n+2更值得期待。预计随着14nm产能扩充,占比有望持续提高,计划年底产能扩到1.5万片/月。n+1新平台开始有客户导入,研发投入转换率加快提高。n+1相比于14nm,性能提升20%、功耗降低57%、逻辑面积降低63%,意味着除了性能,其他指标均与7nm工艺相似,n+2则有望在此基础上将性能提升至7nm水平。国产芯片生态圈日趋完善,即将迎来国产替代机遇的时代。我们认为后续重点从以下几点条件去挖掘受益公司:公司本身研发实力过硬,研发转换效率高;具备可见、可触及的下游广阔空间,或者能通过品类扩张切入更大的市场空间;2020年cis、射频、存储、模拟等国产化深水区力度有望加速。目前产业跟踪来看代工、封装、测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益,整体实力得到显著提升。晶圆代工环节中芯国际追赶先进制程、三安光电卡位化合物半导体。国内封测厂全球份额进一步提高。设备、材料从0到1跨越式突破,打开国产替代空间。
高度重视国内产业格局将迎来空前重构、变化。两大产业链历史机遇。
(1)配套服务产业链,代工、封测、设备、材料国产化机遇;
(2)华为生态链,光学芯片、存储、模拟、射频、功率、fpga、处理器及ip等产业机会。
相关核心标的见投资建议。
风险提示:下游需求不及预期,国际形势进一步恶化。