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问答
过孔的阻抗随长度的变化趋势，大家有什么想法呢？
感谢众多网友的回答，这篇文章是近期本人阅读量最高的一篇哈！可能是因为题目比较吸引吧，哈哈哈！
言归正传，过孔其实是很难分析的一个结构，这句话高速先生已经说过n次了，对于本期文章的答案其实算是比较开放，大概说说我们的想法哈。
1，过孔结构本身的组成分为几部分，有焊盘，有过孔的钻孔，然后需要有反焊盘，旁边有地过孔，stub等，它们都会或多或少的影响阻抗，这个前面已经说过了。
2，如果反焊盘，地过孔，stub都不变的情况下，单纯改变出线层，也就相当于改变了过孔的有效长度，这个时候我们可以影响过孔阻抗的因素就变成了焊盘和钻孔本身了。
3，本文最关键的地方来了，就是过孔孔盘和钻孔本身的较量，如果是bga里面的小孔，孔盘和钻孔的相当关系是孔盘呈容性，钻孔呈感性，因此过孔越长，感性大于容性，阻抗越来越高。然后去到连接器的孔，就刚好相反了，因为钻孔比较大，所以钻孔相当于孔盘呈容性，因此过孔长度越长，容性效果越明显，所以阻抗就呈下降的趋势了。
4，至于也有网友问到，那么我们以后既有bga孔又有连接器孔的时候应当怎么出线呢？高速先生的回答也还是“it depends”哈。主要还是要看bga的pitch，连接器的尺寸，信号的速率，包括能不能进行背钻等这些因素才能最终下结论，而且过于过孔来说，仿真是最好也是最精准的手段来判断性能，从而做出选择的手段。
（以下内容选自部分网友答题）
1.stub影响阻抗，越长，阻抗越小2.同一对过孔，在不同频率下，阻抗也不一样
3.仿真过孔的时候，要先搞清楚过孔的通信的速率
@ 欧阳
评分：2分
过孔孔径根据情况尽量放大，孔与走线的距离尽量减小。过孔数量也要控制。减小过孔阻抗不连续性的常用方法有：采用无盘工艺、选择出线方式、优化反焊盘直径等。优化反焊盘直径是一种最常用的减小阻抗不连续性的方法。由于过孔特性与孔径、焊盘、反焊盘、层叠结构、出线方式等结构尺寸相关，建议每次设计时都要根据具体情况用hfss和optimetrics进行优化仿真。当采用参数化模型时，在审查时，需要pcb设计人员提供相应的仿真文档。过孔的直径、焊盘直径、深度、反焊盘，都会带来变化，造成阻抗不连续性，反射和插入损耗的严重程度受影响。
@ 龍鳳呈祥
评分：3分
线路板上物件的阻抗与它所包含的寄生电容和寄生电感有关，其中与电容成反比，与电感成正比。当二者都变大时，就要看分子的变化率大，还是分母的变化率大。1.微小孔由于在空间上x、y方向与其它金属隔海相望的面积小，造成寄生电容偏小，当换层变化时就算它尾巴翘上天，还是那么一点点。z方向的过孔长度决定了电感的大小，当换层改变，电感将10倍、100倍的变化。这个时候电感变化率大，电容变化率小，过孔越长阻抗越大。2.接口处用大过孔就剧情反转，电容变化率大，电感变化率小，过孔越长阻抗越小。孙大圣说过，风水轮流转，明年到我家。
@ 山水江南
评分：3分
感觉像是连接器孔变大以后，孔盘比变化导致的。
@ 牧马
评分：3分
1.在优化过孔阻抗时，要特别注意过孔所要跑的信号频率，在特定频率下优化阻抗。
@ ben
评分：1分
感觉 应该是bga区域的过孔孔径与连接器过孔孔径的差异有关。连接器过孔孔径太大，提供有效的寄生电感有限，导致了结果相反。
@ liu fan
评分：3分
连接器过孔尺寸比bga过孔尺寸大的多，在stub等因素影响下，线宽对阻抗的影响变大了。
@ liqq
评分：1分
回流地孔和孔结构影响很大
@ now
评分：1分
过孔的阻抗与寄生电容和寄生电感有关。过孔不会影响寄生电容，对寄生电感影响较大。过孔越长，寄生电感越高，阻抗越大。
@ 晴天
评分：2分
理论上来说高速连接器布线层靠上的阻抗较低，但当板厚较厚时，比如5mm，如果此时将布线层选择在较靠上的层面时，背钻深度超过3mm~4mm那么板厂此时的加工精度是达达不到stub控制在6mil~8mil以内的，实际上相对来说这样的布线层面一定程度上，过孔阻抗会低于中间布线层。
@ cun
评分：2分
小白猜想:bga下面的过孔比较小，越长电镀中间可能会比两边稍微薄一点，因此越长阻抗越大。而一般连接器的过孔比较大，即便做了优化，阻抗依旧偏低，所以越长，相当于此处阻抗偏低的线长更长，因此阻抗会更低……
@ trunktren
评分：2分
连接器过孔的尺寸比bga过孔的尺寸大很多
是否是这个原因
@ roy tang
评分：2分