在晶圆减薄或切割之前，需要在晶圆具有电路结构的一面贴膜，保护该电路结构。现有技术在进行贴膜时，膜片与晶圆之间容易形成气泡，贴膜质量较差，膜片对晶圆的支撑与保护作用较差。
有鉴于此，本实施例提供一种晶圆贴膜方法及晶圆贴膜装置。
本实施例的第一方面提供一种晶圆贴膜方法，包括：
在晶圆的第一表面覆盖膜片;其中，所述膜片的下表面与所述第一表面接触;
利用气体抽取装置抽取所述膜片和所述第一表面之间的气体，以使所述第一表面与所述膜片的下表面之间的第一压强，小于所述膜片的上表面的第二压强。
在所述膜片的上表面形成保护层;其中，所述保护层具有与所述膜片的上表面相对设置的第三表面，所述第三表面满足预设平坦条件。
当所述第一压强小于预设压强时，在所述膜片的上表面形成保护层;其中，所述预设压强小于所述第二压强;
从开始抽取所述膜片和所述第一表面之间的气体的时刻起，经过预设时长后，在所述膜片的上表面形成保护层。
根据一种实施例，所述在所述膜片的上表面形成保护层，包括：
在所述膜片的上表面旋涂保护层材料;