(请相互尊重,切勿抄袭)半导体设备可分为晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备，其他设备包括硅片制造设备、洁静设备、光罩等。这些设备分别对应集成电路制造、封装、测试和硅片制造等工序，分别用在集成电路生产工艺的不同工序里。在整个半导体设备市场中，晶圆制造设备大约占整体的80%，封装及组装设备大约占7%，测试设备大约占9%，其他设备大约占4%。而在晶圆制造设备中，光刻机，刻蚀机，薄膜沉积为核心设备，分别占晶圆制造环节设备成本的30%，25%，25%，全球半导体设备市场主要被美国和日本厂商所掌控，市场占有率极高。此外就是欧洲厂商，排在美日之后。半导体设备是一个高度垄断的市场。根据各细分设备市场占有率统计数据，在光刻机、PVD、刻蚀机、氧化/扩散设备上，前三家设备商的总市占率都达90%以上，而且行业龙头都能占据一半左右的市场。在所有半导体设备厂商中，就晶圆处理设备而言，美国实力非常强劲，在全球晶圆处理设备供应商前5名中，美国就占据了3席，分别是排名第一的应用材料，市占率19%左右；第二的LamResearch，市占率13%左右；以及排名第5的KLA，市占率6%左右。晶圆处理设备中，几个主要工序的设备也都基本处于行业龙头的高度垄断之中。其