干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度、开袋之后的暴露时间、关于何时要求除湿的详细情况、去湿程序、以及袋的密封日期。
当潮湿气体会透过封装材料及元器件的接合面进入到器件的内部，一方面造成内部电路氧化腐蚀短路，另一方面当SMD器件吸湿度率达到0.1wt%时，在电子元器件组装焊接过程中的高温会使进入IH内部的潮湿气体受热膨胀产生足够的压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
潮湿对电子元器件的危害，已成为一项非常严峻的事情，随着潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitchdevice)和球栅阵列(BGA,ballgridarray)，这个问题就越严重。
为确保潮湿气体不进入器件中，美国电子工业联合会（IPH）和电子元件焊接工程协会（JEDEH）之间共同研究制定和发布了IPH-M-109,潮湿敏感性元件标准和指引手册。
IPH-M-109统一和修订了两个以前的标准：IPH-SM-786和JEDEH-JESD-22-A112（这两个文件现在都过时了）。新的标准包含有许多重要的增