富士模块化高速贴片机nxt富士模块化高速贴片机nxt????1、准备了从对应芯片元件到异形元件的6种类型的贴装工作头和胶着剂涂敷工作头；????2、双搬运轨道可以生产异类电路板，因而可以灵活对应多品种少量生产；????3、元件相机、定位相机、吸嘴中心等校正根据不同场合的需要自行进行，可使机器一直保持在高精度的贴片状态下。????4、标准搭载的高分辨率相机可以对0402到异形元件进行处理；????5、操作面板采用图解用户界面，提供非语言的；????6、支持试生产。标准说明：电子板尺寸：m3ii/m6ii:48mmx48mm~510mmx534mm双搬运轨道48mmx48mm~610mmx534mm(单搬运轨道)????m6iisp:48mmx48mm~510mmx520mm(双搬运轨道)48mmx48mm~610mmx520mm(单搬运轨道)????元件种类：m3ii:max20种(8mm料带换算);m6ii/m6iisp:max45种(8mm料带换算).????贴装精度:h12s/h08/h04/of:±0.05mm(3sigma)cpk≥1.00h01/h02/g04:±0.03mm(3sigma)cpk≥1.00gl:±0.10mm(3sigma)cpk≥1.00????生产能力：m3ii/m6ii：（h12hs:22,500cph;h08:10,500cph；h04:6,500cph;h01:4,200cph;g04:6,800cph;of:m3ii不可搭载/m6ii3000cph;gl:16,363dph(0.22sec/dot)）????对象元件：h12s:0402~7.5mmx7.5mm高:max3.0mmh08:0402~12m