一、设计总则
前言
继无铅制程後，新一波的绿色电子浪潮～无卤素(Halogen-free)将再次席卷全球之电子产业。在即将开始实施的挪威PoHS法令中，已明确规范十八种必须排除的有害物质，第一类群组即为溴系难燃剂，包括六环溴十二烷(HBCDD)与印刷电路板中最常用的四溴丙二酚(TBBPA)等。除了国际间将陆续订定相关法律外，国际大厂包括ASUS、Dell、HP、Apple、Intel、AMD等公司亦声明将自2008年开始导入无卤素材料。
卤素材料是指在周期表中的氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)、(At)，主要是在做阻燃的功能，被广泛应用在电子设备及它的副件包括机器盒、印制电路板、缆绳导线、塑料零件及包装材料。电子零组件与材料、电子产品的接著技术、产品外壳(Housing)，PP、ABS、PMMA、PC…、塑胶、色料等。
卤素的危害也是众所周知的，有机卤化合物在人体中可导致癌症，而且其低生物降解率会导致生态系统中的积累，一些挥发性的有机卤化物对臭氧层也有极大的破坏作用，进而对环境和人类健康造成严重影响，因此卤素化合物被列为对人类和环境有害的化学品，禁止或限量使用。
国际如卤素材料的规范