华林科纳 IPA干燥系统 IPA干燥系统 华林科纳 半导体

  • 加工定制：是
  • 品牌：其他
  • 类别：其他
  • 配套机器或者设备：
  • 材质：
  • 规格：

pa干燥系统
适用于最大尺寸300mm晶圆的干燥技术
优点
nid™干燥系统利用ipa和n2雾化分配，以及晶圆与水脱离时形成了表面张力干燥的技术
适用于最大尺寸300mm晶圆的干燥技术
半导体清洗 硅片清洗 晶片清洗机
南通华林科纳半导体设备有限公司
王
18913575037