(请相互尊重,切勿抄袭)再过47天，美国将对中国半导体执行史上最严格的出口管制措施，美国前两大半导体设备制造商应用材料（AppliedMaterials）和泛林半导体（LamResearch）已发函给客户，要求不能采用他们的设备产品，使用在生产军事或军民融合的芯片中。美国对中国科技产业（涵盖半导体、通信、高端电脑等）将执行的史上最严格出口管制政策，预计于2020年6月29日正式生效。这当中影响最剧烈的部分，会是美国设备供应商对中国半导体企业的供货限制，美国前两大半导体设备制造商应用材料（AppliedMaterials）和泛林半导体（LamResearch）已发函给客户，要求不能采用他们的设备产品，使用在生产军事或军民融合的芯片中。由于这项出口管制措施在2020年4月底就已宣布，因此，LamResearch也对投资人公开警示公司在未来可能面临的风险。国内企业在生产高端技术和产品上，所需要的软硬件、设备等一旦需要被严格审查，将会导致生产和供货的时程递延，最严重是被“断供”。在中长期影响方面，此举将导致中国企业和产业供应链的“去美化”政策速度增快、范围加大。除了确立国产化的策略和方向外，很多供应需求会转向非美系的供应商，例如扩大采用日本的设备和元件。
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