半自动晶圆贴膜机由CHUCKTABLE，MOUNTING，FRAMECUTTER，WIND&REWIND,COVER，ELECTRICALCONTROLSYSTEM等几部分组成。
设备有以下几个特点：
一、直线切割刀位置可以根据不同的FRAME进行自动变换,这样能够有效的省膜。每次直线切割后，后面的膜由真空吸盘，吸起。
二、WAFERCHUCK与FRAMECHUCK是分离式的。WAFERCHUCK可以上下调节,这样可以合理地处理不同厚度的WAFER,整体的CHUCKTABLE还有浮动,这样贴膜时候,对WAFER有保护作用.
三、贴膜机构中,MOUNTING滚轮是用汽缸来控制的,,对汽缸力的大小可以人为进行调节,这样贴膜力的大小,可以根据客户产品要求确定.
四、机器上气动元件采用SMC或KOGANEL品牌.保证其质量及使用寿命.机器上机械方面的外购件以优质品牌知名产品为主
五、旋转切割刀在6.8寸转换时,方便,另外切割易于操作,同时切割稳定.
六、上料机构中,膜的装入与卸下,比较方便,只要旋几下张紧旋扭,便可以实现上下料的操作.同时料桶上有刻线,便于膜装入后,位置的确定.
七、本设备是TABLE移动，产品放上TABLE后，TABLE在伺服马达的驱动下移进到工作位置后，贴膜