激光焊接机优点：8.可将入热量降到最低的需要量，杭州半导体激光打标机，热影响区金相变化范围小，半导体激光打标机，且因热传导所导致的变形亦最低。9.32mm板厚单道焊接的焊接工艺参数业经检定合格，那曲半导体激光打标机，可降低厚板焊接所需的时间甚至可省掉填料金属的使用。10.不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形接可降至最低。
激光焊接机优点：11.激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引，可放置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间再导引，其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥。 12.工件可放置在封闭的空间（经抽真空或内部气体环境在控制下）。
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