球 形 硅 微粉为白色粉末 ，因 其 纯 度 高 、颗 粒 细 、高 填
充 量 、介 电 性 能 优 异 、热膨胀系数低 和导热系数高等优越 性能而具有广阔的发展前景[1-2]。 球 形 硅 微粉主要用于大
规模集成电路封装 ，在 航 空 、航 天 、涂 料 、催 化 剂 、医 药 、特 种陶瓷及日用化妆 品等高新技术领域也有应用[3]。 大规模 集成电路对球形硅微粉的纯度有 着 严 格 的 要 求 ， 一 般 要
求 sio2 含量大于 99.5%，fe2o3＜50×10-6%、a12o3＜10×10-6%，
还要求放射性元素 u 和 th 含 量 很 低 。 目 前 ，我 国 所 需 求 的大部分高质量球形硅微粉还依赖进口 ，如 何 制 备 高 纯 、
超细的 球形硅微粉已成为国内粉体研究的热点 。
型号：hns100
以高纯硅化合物经高温气相热解而成的一次粒子小于150nm的二氧化硅粉末。
应用
主用于精密电子陶瓷、功能复合材料、塑料、特种涂料、橡胶、颜料、药物载体、食品、医药、化妆品、抗菌材料等领域。