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整机原装进口高精度尼康三坐标，全陶瓷龙门结构保证十年几何精度不变，专业团队提供三坐标，影像仪精密维修校正，激光扫描，搬迁.更多项目请咨询朱生
工业ct部件的发展现状
探测l器目前常用的探测l器主要有高分辨cmos半导体芯片、平板探测l器和闪烁探测l器三种类型。半导体芯片具有最l小的像素尺寸和最l大的探测单元数，像素尺寸可小到10 μm左右。平板探测l器通常用表面覆盖数百微米的闪烁晶体(如csi)的非晶态硅或非晶态硒做成，便携式激光扫描仪，像素尺寸约127μm，三维激光扫描测量仪，其图像质量接近于胶片照相。闪烁探测l器的优点是探测效率高，尤其在高能条件下，它可以达到16 ~ 20 bit的动态范围，且读出速度在微秒量级。其主要缺点是像素尺寸较大，其相邻间隔(节距)一般≥0. 1 mm。
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x射线层析摄像法
近些年来，x射线层析摄像技术已成为获取多孔材料内部结构无损图像的有力工具。该技术可很好的表征多孔体的显微构造，被成功地应用于多孔结构及其变形模式的研究，这与x射线在该类材料中的低吸收有关。由于这种低吸收，x射线层析摄像法可用于对大块的多孔材料进行研究，激光扫描仪原理，而致密材料则须切成小块。这种方法的第二个优点就是可对多孔体的大变形实现无损成像，因而能够观测出多孔体在变形过程中所出现的重要屈曲、弯曲、或断裂等现象。
射线照相法的缺点是大量信息投射在单一的平面上，而且当沿样品厚度的微结构特征的数量很多时，所得图像难以解释这些信息。层析照相法则通过将大量的这种射线照片的信息结合在一起，从而弥补了这种不足。其中各辐射线照片取自位于探测l器前面的样品的不同方位。如果各射线照片之间的脚步足够小，则可根据成套的射线照片来重新计算出样品中各点的衰减系数值。这种重构可通过合适的软件来实现。
特点:x射线层析摄像技术可对微结构(可细至纳米尺度)进行定量的无损检测，空间分辨尺度可达10纳米左右。
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