- 加工定制：是
- 种类：铜基覆铜板
- 绝缘材料：合成纤维板
- 表面工艺：热风整平/HAL
- 特性：通用型
- 表面油墨：白色
- 最小线宽间距：0.1mm
- 最小孔径：0.5mm
- 加工层数：双层
- 板厚度：1.0
- 粘结剂树脂：聚脂
随着市场份额的增加，为了增强本公司之市场竞争力，公司一直秉承“注重品质、优化服务、互利互惠、诚实守信”的经营理念，坚持以最佳的品质、更周到的服务来满足客户的需求。
我司线路板生产工艺能力如下
1、表面工艺：沉金 osp 感光膜 亚光膜 屏蔽膜等各种颜色覆盖膜。
2、fpc层数layer 1-8层
3、最大加工面积 单面/双面250*650
4、板厚 0.3mm-3.2mm最小线宽 0.10mm最小线距 0.10mm
5、最小成品孔径 0.2mm
6、最小焊盘直径 0.6mm
7、金属化孔孔径公差≤ф0.8±0.05mm＞ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、绝缘电阻＞1014ω（常态）
10、孔电阻 ≤300ｕω
11、抗电强度≥1.6kv/mm
12、抗剥强度 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度＞5h
14、热冲击 288℃10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米
深圳市跨克电路有限公司
叶朝辉
13802559492