2010年11月9日消息，微电子产品，applied昨日发布消息称，其已经推出100g光络处理器芯片，该芯片将在分组光络传输市场和dwdm ip络传输市场激起千重浪。该芯片主要用于络模块接口、多路复用器、光传送交叉连接、分组传输络系统和路由器。深圳电信宽带
这款100g芯片产品是继appliedmicro 收购tpack 之后的第一项研发成果，该芯片的主要技术为tpack的软硅（softsilicon可编程技术。tpack 的首席技术官，lars pederson 指出，通过fpga 技术研发出来的设备看上去和感觉上都像assp（application specific standard parts，专用标准产品)， 唯一不同的是该设备可重新编程。
该新产品系列的首要两种新品型号为tpot414 和tpot424，均用于城域和核心光传输络和分组传输络的100g光模块。并且完全支持近期推出的100g以太标准和itu otu4络接口标准。
appliedmicro旗下子，tpack董事长，colin macnab指出：采用软硅可编程技术研发的tpot414 和tpot424大大降低了用于100g光络模块的络传输风险，此外，还为100g络新添更多独特的功能。对电信设备厂商而言，这两款产品降低了其下一代络的部署成本。
此外，在单独光传输模块和大型系统线卡应用中，tpot414 以及 tpot424芯片直接与cfp或msa-168等光模块接口相连，无需其他连接。
appliedmicro此次推出集软硅可编程技术和先进的assp技术于一体的100g otn系列产品为电信设备生产商在降低技术风险方面，提供高效的解决方案。appliedmicro的100g otn 系列产品缩短了其客户开发新产品和维护相关设备的时间，并且为高集成、经济有效的硬件方案提供简便的移植技术。
插脚式的topt414 和topt424现已经实现供货，电信设备生产商可用其来开发新的电路。其新电路设备预计将在明年第一季度问世。
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