单颗cadence tensilica fusion f1 dsp运行超低功耗modem和智能iot应用为了便于用户有更好的体验，电信宽带在产品上做了很多的升级尝试，结果也是非常的好，市场表现也趋于良好状态。
楷登电子（美国 cadence ，nasdaq: cdns）今日宣布，将与移动iotcommsolid展开合作，为超低功耗移动通讯环境开发度身定制的全新基带 ip，并结合最新发布的 3gpp 窄频带物联网（nb-iot）通讯标准，发力迅速发展的移动iot市场。
commsolid将单颗cadence tensilica fusion f1 dsp与其最新csn130基带解决方案集成，用于超低功率modem运行；以及包括语音触发、音频识别与传感器融合在内的智能 iot 应用。tensilica解决方案易于和片上系统（soc）设备集成，是经过预先验证和授权的知识产权ip，可以降低项目风险且缩短产品上市时间。
“无论智能钱包、反射器接线柱，还是手提箱等其它创新物联网产品，极短的上市时间，经过认证的技术，以及灵活的modem解决方案都至关重要，”commsolid总裁matthias weiss博士表示。“与cadence合作，我们深感荣幸。双方将协作开发领先的nb-iot解决方案，实现传感器与互联网互联。commsolid的nb-iot技术与cadence tensilica fusion f1 dsp相结合，将为颠覆式智能应用的发展奠定坚实基础。”
“随着窄带通讯产品需求的不断增加，越来越多的客户力求寻找出色的低功耗ip解决方案，打造专属soc，满足层出不穷的创新应用，”cadence音频／语音ip市场部总监larry przywara表示。“此次与commsolid合作，我们将开发定制nb-iot ip，为聚焦移动iot市场的半导体企业保驾护航，助其缩短产品上市时间。”
tensilica fusion f1 dsp具备低功耗，高性能控制和信号处理等核心特性，是 iot与可穿戴设备的理想解决方案。tensilica fusion f1 dsp配置灵活，支持包括语音唤醒、语音预处理、传感器融合、窄带连接在内的多种数字信号处理任务；以及诸如通讯协议栈和rtos（实时操作系统）在内的传统控制代码工作。所有的处理任务可以被一颗超低功耗，极小尺寸的处理器完成。简而言之，fusion f1 dsp专为智能家居、可穿戴设备、智能城市、医疗、耳机等其它互联产品量身打造，是理想的 soc解决方案。
cadence为片上系统（soc）开发商提供完整解决方案，是领先的知识产权（ip）供应商。cadence的设计ip、验证ip和tensilica 处理器ip助力客户简化设计和验证流程，已被用于汽车、移动、企业、物联网与消费者应用等领域的上千款 soc。cadence ip为企业提供工具、设计内容和服务，推动创新电子系统开发，帮助制定整体系统设计实现战略。
如需了解tensilica fusion dsp系列产品的详细信息，请访问ipcadencecomipportfoliotensilica-ipfusion。