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塞孔空洞实际上为孔内树脂包夹有气泡，固化时气泡未溢出而形成塞孔空洞。
塞孔过程本身比较简单，根据其整个塞孔流程，与塞孔质量有关的因素有：塞孔参数、网版目数、固化方式、塞孔方式、塞孔树脂处理等。故根据以上几个方面进行分析验证，找出影响塞孔气泡的因素。