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5. 台阶与陷凹台阶(relief step)的模板设计
模板开口是根据印制电路板焊盘图形来设计的，有时需要适当修改（放大、缩小或修改形状），因为不同元器件引脚的结构、形状、尺寸，需要的焊膏量是不一样。
模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。
⑴ 用于pcb上表面有凸起或高点妨碍模板印刷时
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