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加工定制否	品牌AD/亚德诺
型号thisis型号	电源电压电源电压3783
外形尺寸外形尺寸1838	用途用途5576
自动手动自动手动1488

蚀刻中出现油墨问题的解决办法
1、怎解决蚀刻机蚀刻后的产品出现麻点的问题
在镀铝膜上印刷或在白墨图文上套色时往往因油墨中泡沫或油墨体系里树脂连结料的内聚力太大,产生的针（空白点/即麻点）故障.一般的处理方法是:一是二次喷涂油墨:二是在油墨里加入撤淡剂；三是加入消泡剂;四是加入增稠增厚剂;五是（凹印）往上移一点;六是在墨斗里加个搅拌器;七是换用内聚力小的树脂作为油墨的连结料;八是流平好的又抗静电的油墨或减慢印刷速度,力求达到排除麻点、针孔、斑点、白点的故障的目的.***终补救蚀刻麻点的办法很多.2、怎么能使印刷油墨不会失去光泽度
成膜后既能提高附着性,又不失去光泽?这种要求无可厚非.一些油墨制造者往往采用加大蜡类助剂,以增加墨膜的润湿耐揉搓性,但过量加入往往会导致墨膜的失光,甚至在套印复合时难以与胶料互溶,从而降低其持粘力.为此江南科技采用添加偶联剂的办法,从而提高了印刷油墨的支化度和与承印物的亲合力,由此改变了聚合物和颜填料之间的界面性能,从而提高了印刷油墨的界面粘合性,并提高了图文墨膜的光泽度.这种发生的化学反应,生成si-o-si化学键,便把油墨和承印物两种物质偶联起来,这也就是偶联剂的由来.
电路板打样的三大注意事项
很多消费者为了在批量进行生产之前，先确定所制作的电路板是否存在问题，能否实现所需要的功能，避免后期出现不必要的麻烦问题，造成报废，增加消费者成本，所以对电路板打样是十分重视的，这时都会选择值得信赖的电路板打样厂家进行样品加工和功能检验。但如何才能确保电路板打样时的高利用率和低失误率就成为了消费关注的焦点。接下来，就为消费者介绍关于电路板打样的三大注意事项：
1、选择一家质量好电路板打样的厂家进行加工：消费者在进行电路板打样时首先要选择一家质量好的厂家进行加工操作。不仅能够确保对消费者有严谨的态度，并且切实保证加工电路板尺寸的精准性和高利用率性能，这些对于质量平平的厂家来说，对比尤为明显；需要注意决定电路板打样的数量：消费者可需要根据不同情况，确定适量的打样数量，以减少成本花销和防止出现还没有确定功能厂家便开始大量生产以至于***终电路板功能与消费者的意愿出现偏差，而造成消费者的不必要损失。特别需要确认物品封装，避免因封装错误导致打样失败。
2、消费者可对比电路板打样的成本费用：消费者在选择厂家进行电路板打样时对于所需要的费用支出也是极为在意的。因此消费者可以在市场中多次走访，实地勘察体验多家的价格水平，以便于选择价格合理的电路板打样厂家，这样既可以减少消费者自身的费用支出也同时收获满意的成品。
3、元件的布局与走线：消费者在厂家打样时，可以注意元件的放置顺序，通常先放置与结构有关的固定位置的元器件。另外元件布局也需要注意散热问题，不要在集中一处；也可以使用功能进行电路板打样：为保证电路板能正确进行打样，消费者可以使用电子软件进行克隆。特别是高频数字电路，由于电子设备可以提前发现一些问题，可以减少后期调试工作量。
以上便是三大关于电路板打样的注意事项，对电路板进行完整的电气检查，也以提升线路板的电气性能。希望消费者从自身出发，在进行电路板打样时一定还要注意认真做好打样前的准备工作，这样两手抓起，才能真正的保证***后的成功。
按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为：玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。
窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。
和ccl不同，玻纤布的价格受供需关系影响大，***近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。
铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，但议价能力较弱，近随着铜价的节节高涨，铜箔厂商处境艰难，不少企业被迫倒闭或被兼并，即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。
由于价格缺口的出现，2006年一季度极有可能出现又一波涨价行情，从而可能带动ccl价格上涨。覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是pcb的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中，ccl的议价能力，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游pcb厂商。三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化ccl厂商转嫁的涨价压力。