在pcba加工的生产过程中波峰焊也是一种常用工艺，一般是用在插件焊接的生产过程中，区别于smt贴片加工的回炉焊。焊接质量在pcba加工的质量中占据着重要地位，波峰焊工艺的好坏会直接影响到插件料的焊接质量，在这个流程中焊球是常见的加工缺陷。下面专业pcba加工厂佩特科技给大家介绍一下焊球的基本产生原因。
电子加工的波峰焊期间，焊料飞溅可能会发生在pcb的焊料表面和元件表面上如果在pcb进入波峰之前有残留液体或湿气，一旦它与波峰上的焊料接触，它将在高温下的很短时间内迅速蒸发成蒸汽。上升，导致爆炸性的排气过程。正是这种强烈的排气会在熔融状态下在焊缝内部造成小小的爆炸，导致焊料颗粒从焊缝中逸出，从而飞溅到pcb上。一般湿气的来源是以下几个方面：
一、生产环境和存放时间
生产环境对电子组件的焊接质量有很大影响。在制造环境中的高湿度，长时间的pcb包装和开封后进行smt贴片加工和pcba波峰焊生产，或者在pcb贴片、插装的一段时间后进行pcba波峰焊，所有这些因素都可能产生锡珠在pcba波峰焊过程中。
如果在包装中的pcb长时间打开后进行pcba波峰焊和pcba波峰焊，通孔中也会有凝结珠；在完成贴片或墨盒之后，放置一段时间后，pcb也会凝结。出于同样的原因，这些焊珠会导致pcba波峰焊期间锡焊珠的形成。
二、电阻焊材料
pcb制造中使用的焊锡膜也是pcba波峰焊中锡球的原因之一。由于焊膜与助焊剂具有一定程度的亲和力，焊膜的加工往往会导致焊珠的附着，从而导致焊球的产生。
三、助焊剂
焊球的原因很多，但助焊剂是主要的原因。
一般的低固含量，免清洗助焊剂更容易形成焊球，特别是当底面的smd元件需要双pcba波峰焊时，这是因为这些添加剂的设计目的不是要长时间使用。
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