此款sn64bi35ag1含bi类低熔点无铅锡膏,加入ag改变了snbi合金的焊点韧性,大幅提高了焊点可靠性,主要用于高频头类通孔涂布工艺,填充性极好,过孔内焊接饱满,空洞率低,焊接缺陷少,可靠性高. 特长: 1、焊点韧性较好； 2、焊接饱满、空洞率低； 3、可靠性高。特性：合金（%）：sn64bi35ag1 熔点（℃）：138-187 粘度（pa.s ):150±20 扩散率(%):≥80颗粒度(μm):25-45 助焊剂含量(%):9-15wt%(±0.5) 卤素含量:合格铜镜腐蚀:合格(无穿透性腐蚀) 绝缘阻抗（ω）：8.6*10^8ω(加热湿) 推荐炉温: 预热区——温度:常温-130℃,升温速度:1-3℃/sec 活性区——温度:130-187℃,保温时间:60-110sec 回流区——峰值温度:220-240℃,回流时间:50-90sec冷却区——温度:187℃-常温,冷却速度:2-4℃/sec
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刘芳
13480842702
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