emerson&cuming eccobond e3200是一种低温非常快速固化,不垂流的单组份环氧粘接胶,它有良好的柔性和弹性,耐化学和耐水汽性能,eccobond e3200 可以很好地粘接各种工程塑料, 如聚酰亚胺、聚苯醚、, pbt和聚砜、硅胶和金属如铜、金。应用: eccobond e 3200 可耐化学品,低温快速固化粘接胶,适合于粘接各种不同的工程塑料。专为hp墨盒的芯片粘接而开发。
详细信息：eccobonde3200 墨盒芯片胶
黏 度： 150pas
剪切强度： - mpa
工作时间： -min
工作温度：25 ℃
保 质 期： 4个月
固化条件：100c*20min,110c*10min,120c*5min
主要应用：墨盒
包 装：35g/30cc支
中山市沃瑞森电子科技有限公司深圳办
温伟浩
13713551010
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