| 品牌宏川 | 型号HC-9601 |
| 粘度200Pa·S | 颗粒度20um |
| 牌号宏川 | 加工定制是 |
| 合金组份RoHS REACH | 活性强活性 |
| 类型电子辅料 | 清洗角度免洗 |
| 熔点110 | 种类电子焊接 |
| 工作温度25℃ | 适用范围SMT贴片焊接 |
| 规格100克/瓶 |
免洗型无铅无卤bga助焊膏
型号：hc-9601
粘度：100±10pa.s（可根据客户使用要求调整）
颜色：乳白色或淡黄色
符合法规要求：rohs reach 无卤
简介：
是当今smt生产工艺的一种免清洗型环保助焊膏。可广泛应用于手机、电脑板卡的维修作业，也可用于bga及其他电子元器件的生产作业，采用具有高可靠性的低离子活化剂体系，使其在焊接之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。
特点：
1、运用范围广，广泛用于bga植球，半导体封装，电路板维修，电子产品的焊接。
2、焊点亮，烟雾少，无刺激性气味，不跑球。
3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干。
3、优秀的助焊效果，较好的去氧化能力。
4、较宽的工艺窗口，工作温度：100-480℃范围内均可。
5、焊后残留物少，不粘手，有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。
6、使用方便，印刷、扫涂、针筒点涂等涂布方式均可。
东莞市宏川电子有限公司
宋先生
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