xwb-300系列热变形、维卡软化点温度测定仪,符合iso75、is0306、gb／t8802、gb／t1633、gb／t1634等标准，适用于各种非金属材料的热变形、维卡软化点温度的测定。技术特点：采用计算机数据采样，利用pid温度控制技术，三路（多路）位移传感器测试变形量，试验过程中，通过输入试样的尺寸，可自动计算出试验所须的负荷大小，上线温度、变形量在使用范围内任意设定，温度误差通过软件自动修正，在试验过程中，可以时实监控试验温度、试验变形量，试验报告中实时显示试验温度和温度—变形曲线，产品结构简单、操作方便、实验结束后自动停机，试验曲线能保存、调阅、打印技术参数： 1、 控温范围：室温～300℃ 2、 升温速率：50℃／h、120℃／h(任意设定升温速率) 3、 最大温度误差：土0.5℃ 4、变形测量方法：位移传感器 5、 变形测量范围：0～2mm 6、 最大变形误差：0.01mm 7、 试样架数：三架（三个以上可选） 8、 试样跨距：60～180mm连续可调
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